【CES 2016】全球首部820晶片手机 LeTV Le Le Max Pro 拥有 2.2 GHz 的 Kyro 处理器核心、Adreno 530 GPU 和 4GB RAM,并採用 6.33 吋 WQHD(2K)大荧幕,备有光学防震的 2,100 万像素后置相机及 3,400 mAh 电池。记忆体方面有 32GB、64GB 和 128GB 三个容量供选择,更加入 Qualcomm Snapdragon Sense ID Ultrasonic Fingerprint 指纹辨识技术,更快捷準确地扫描指纹。同时,亦支援新的 802.11ad Wi-Fi 标準。

至于系统方面,该手机使用 Android 6.0 Marshmallow,用上自家製作的介面。但值得留意的是,虽然 Snapdragon 820 应该支援 Quick Charge 3.0,但暂时此机并未提及这个功能,暂知只支援 Quick Charge 2.0。

之前的 Snapdragon 810 问题多多,例如过热甚至烧底板的情况更偶有出现,所以连 LG 都退而求其次选用 808 系的晶片组。而市场现在最关注的,应是后继的 820 表现如何?

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